崗位職責:
1、負責新產(chǎn)品導入、質(zhì)量控制、良率提高、生產(chǎn)成本降低等;
2、同設計、測試、生產(chǎn)部門合作,進行芯片的研發(fā)以及量產(chǎn);
3、跟蹤芯片研發(fā)的全流程(IC設計,晶圓,封測,可靠性),確保芯片性能滿足客戶要求,提高可靠性,
降低成本,持續(xù)改進產(chǎn)品和工藝流程表現(xiàn);
4、跨部門推動對失效產(chǎn)品、異常問題和客戶抱怨進行分析,找到根本原因,提供改進辦法,推動落實整改
措施,并且及時跟客戶溝通,維護良好的客戶關系;
5、負責產(chǎn)品的數(shù)據(jù)收集和分析工作。
崗位要求:
1、電子工程專業(yè),本科以上學歷;
2、具有豐富的電子芯片半導體行業(yè)經(jīng)驗,了解生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能及結構;
3、精通芯片產(chǎn)品開發(fā)的全流程、質(zhì)量管控及改進;
4、具有豐富的對產(chǎn)品進行可靠性試驗經(jīng)驗;
5、具備基于6-sigma理論的數(shù)據(jù)分析的能力;
6、具有優(yōu)秀的跨部門及客戶溝通協(xié)調(diào)能力;
7、具備英語聽說讀寫能力。