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發(fā)布時(shí)間:2019-01-04 閱讀量:7589

芯片作為當(dāng)前衡量一個(gè)國家科技發(fā)展水平及實(shí)力的重要參考標(biāo)準(zhǔn),一直以來在企業(yè)圈內(nèi)都受到了廣泛的關(guān)注,對于企業(yè)級市場來說,其實(shí)也意味著誰最先占據(jù)了芯片市場,誰就擁有占領(lǐng)未來科技市場的主動權(quán)。

從宏觀來看,其實(shí)從上世紀(jì)90年代開始,我們國家就已經(jīng)成為了世界上最大的電子產(chǎn)品制造和進(jìn)口大國,不管是筆記本電腦、還是手機(jī)、或是服務(wù)器等企業(yè)級硬件設(shè)備,國內(nèi)的生產(chǎn)制造數(shù)量占比均占到了全球的70%以上的份額。

雖然從數(shù)字上來看我們國家是IT設(shè)備的制造行業(yè)大國,但是從客觀上來說我們目前還并不是一個(gè)電子科技的強(qiáng)國,究其原因其實(shí)就是因?yàn)楹诵募夹g(shù)還掌握在國外的廠商手里,也就是我們本文的主角,芯片。

眾所周知,當(dāng)前最核心的芯片元件幾乎都是由歐美等國家的企業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)出來的,我國的電子設(shè)備只能夠通過進(jìn)口的渠道進(jìn)行使用,這樣一來,國內(nèi)企業(yè)就不得不需要支付給國外廠商高額的專利費(fèi),這對于發(fā)展中國家,以及其中的企業(yè)廠商來說是非常關(guān)鍵的發(fā)展瓶頸。 通用芯片和存儲芯片現(xiàn)狀

當(dāng)前,對于半導(dǎo)體芯片來說通常包含了通用芯片和存儲芯片兩大類,我們國家目前的通用芯片領(lǐng)域來說只有華為和紫光兩家廠商擁有研發(fā)和制造的實(shí)力,在存儲芯片領(lǐng)域當(dāng)中,內(nèi)存和閃存芯片的研發(fā)則成為了主要的競爭區(qū)域,目前除了華為和寒武紀(jì)兩家廠商之外,其他所有的重要存儲核心芯片技術(shù)和產(chǎn)品均需要依賴進(jìn)口去實(shí)現(xiàn),對于華為來說,一部分重要的核心芯片目前也仍然需要依賴進(jìn)口。

在我看來,當(dāng)前國產(chǎn)廠商要想在芯片領(lǐng)域徹底擺脫國外企業(yè)的束縛,仍然需要進(jìn)行持續(xù)不斷的努力才行,不過樂觀的是,像華為、中興、阿里巴巴、紫光等一系列廠商紛紛下大力氣投入到國產(chǎn)芯片的研發(fā)大軍當(dāng)中來,也從側(cè)面很好地推動了國產(chǎn)芯片夢想實(shí)現(xiàn)的腳步。

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